(资料图片)

根据来自韩国商业报导的消息，三星电子最近在美国和韩国两地举办了一个专门针对行业人士的论坛，旨在展示2023年的三星晶圆代工技术。在这次活动中，三星宣布将在2025年开始提供面向消费者、数据中心及汽车应用的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。

功率半导体广泛应用于智能手机、家电等电子设备中，用于功率转换和电流控制。近年来，随着电动汽车的兴起，功率半导体的价格飙升。为应对此情况，半导体行业寄望于采用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物材料代替传统硅来制造功率半导体。这些新材料具有更高的耐用性和节能性能，能够适应汽车面临的恶劣环境条件。

主导功率半导体市场的欧洲半导体企业正在积极投资新材料。德国领先的电力和汽车半导体公司英飞凌正在德国德累斯顿和马来西亚大规模扩大碳化硅半导体的生产能力。有消息称，法国著名公司意法半导体已与三安光电合作，在中国建立了一家生产碳化硅材料的合资工厂。

三星电子于今年年初成立功率半导体部门，开始了功率半导体业务，并成功承接了英飞凌电源管理IC订单，实现了在功率半导体代工领域的重要突破。

标签：